- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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打破傳統包裝的局限性，滿足大型集成電路微電子的包裝要求。
目前，電子產品正朝著便攜式和小型化的方向發展，這對電路組裝技術提出了更高的要求，傳統的錫焊包裝材料和技術已不能滿足行業的發展需求。異方導電膜的出現完全打破了傳統包裝材料和工藝的局限性，完全滿足了現代大型集成電路微電子的包裝要求。
材料簡介異方導電膜（Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF）由Sony目前廣泛應用于開發IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film壓合綁定，實現信號傳輸和圖像顯示。
ACF它是一種透明的聚合物連接材料，具有粘接、導電和絕緣三個特點。其顯著特點是垂直導向和水平絕緣，可以解決以往連接器無法處理的一些微妙的導線連接問題。
ACF符合原理性能指標1. 剝離強度（Peel Strength）：產品在貼附ACF工藝壓合后，剝離強度必須達到標準值，以保證產品的粘接穩定性。
2. 壓合溫度：在ACF在本壓工藝中，ACF必須在很短的時間內實現ACF所需的壓合溫度一般要求理論壓合溫度在5秒內達到90%。
應用領域LCD、OLED、電子書、觸摸屏、打印機、硬盤、傳感器…
發展歷程ACF導電的原因是導電顆粒包裹在樹脂中。導電顆粒呈球形，根據使用情況有多種結構，一般較常用的是三層結構和兩層結構。
隨著技術的發展，導電小，分布也越來越均勻。
全球市場格局ACF它是一種長期被日本、韓國和美國企業壟斷的高科技功能材料。目前，全球85%以上的ACF占據了市場份額。
ACF工業化技術難度高，發達國家一直嚴格封鎖相關技術，導致國內ACF嚴重依賴進口。近年來，一些國內企業在一定程度上相繼存在ACF生產能力，但由于面板制造商在選擇供應商時有嚴格的認證體系和時間周期，ACF國產化進程緩慢，嚴重影響和制約了我國面板行業自主創新的發展進程。
主要研究單位/公司國內：善仁新材、閩臺瑋鋒、飛世爾…
國外：國都化學（KUKDO Chemical）、迪睿合（Dexerials）、日立化成（Hitachi-Chem）、H&S High Tech、3M…
應用案例電子產品：電子書、觸摸屏、打印機、硬盤、各種傳感器…
ACF取代焊錫在電子產品中的應用IC與Film貼合綁定銷售熱線
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