燒結型銀膜|碳化硅預成型銀膜

寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作較有前景的功率器件封裝材料。

為了解決以上問題，SHAREX作為燒結銀的全球領航者，本著一切為客戶著想，把困難留給自己，把方便帶給客戶的服務理念，強勢推出GVF9500系列加壓即燒結型銀膜|預成型銀膜。

GVF9500系列即燒結銀膜|預成型銀膜具有很多優勢：

1可以滿足不同應用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領域；

2表面平整度非常好：公差為正負5%以內；

3 導電性能非常優異：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

4 良好的導熱性能：導熱率可達287瓦；

5 提高生產效率：省略了預烘和預壓的過程，可以直接進行本壓燒結銀膜；

6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以訂制不同寬度的燒結銀膜：從0.8毫米到幾毫米不等；

8 可以提供各種尺寸的預成型銀膜，以方便客戶直接貼合使用；

9 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。

即燒結型銀膜|預成型銀膜適用行業：高功率射頻器件、寬禁帶半導體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本款產品是較新研發出的創新產品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米銀的熔點要比塊狀銀低很多，所以能在相對較低的溫度下實現燒結。納米銀燒結時，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結頸。然后隨著原子擴散，燒結頸不斷長大，較終得到的燒結體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠實現低溫燒結、高溫服役的嚴苛要求。