導電膠是一種具有導電性和粘合性的膠。它可以連接各種導電材料，以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來，導電膠在電子技術中發揮著越來越重要的作用。目前，導電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

然而，Pb/Sn焊料仍廣泛用于電子表面封裝技術。盡管導電膠具有許多優點，但由于其自身的問題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導電膠主要有以下問題：:

（1）導電率低。對于一般組件，大多數導電膠是可接受的，但對于功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時間長。

（4）粘合強度相對較低。在小間距的連接中，粘合強度直接影響部件的抗沖擊性。

（5）成本較高。