按環(huán)氧樹脂基材歸類：熱固性導電膠和熱固性塑料導電膠。熱固性導電膠的基材環(huán)氧樹脂分子結構鏈較長，且碳鍵少，在持續(xù)高溫下干固時流通性不錯，可多次重復使用。而熱固性塑料導電膠的基材原材料較開始是單個或預高聚物，在干固全過程中產生縮聚反應，高分子材料鏈聯(lián)接產生化學交聯(lián)的三維網狀組織，高溫下不容易流動性。

按導電原理歸類：本征導電膠和復合型導電膠。本征導電膠就是指分子式自身具備導電作用的共扼高聚物，這類原材料電阻率較高，導電可靠性及可重復性較弱，成本費也較高，故非常少科學研究。復合型導電膠就是指在有機化學高聚物基材中加上導電填料，進而使其具備與金屬材料相仿的導電特性，現(xiàn)階段的分析主要是聚集在這里一塊。

依照導電方位歸類：導電膠可分成各向異性導電膠（iso?tropic conductive adhesives，ICAs）和各種各樣導電膠（anisotropic conductive adhesives，ACAs）。ICAs在各方位的導電特性同樣，而ACAs只準許在某一*方位導電。通常，各種各樣導電膠的導電填料的規(guī)格多少為 3-5 μm，而各向異性導電膠的導電填料規(guī)格多少為 1-10 μm。二者導電膠的關鍵差別取決于滲流閥值的差別，各種各樣導電膠（約5-20%）的導電填料摩爾分數(shù)小于各向異性導電膠（約20-35%）。

各種各樣導電膠運用平面圖

各向異性導電膠運用平面圖

依照導電填料歸類：常見的金屬材料類導電填料有銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等。在其中銀和銅是科學研究較多的。

1.銀系導電膠

銀具備較高的導電率和導熱率、價錢適度、易生產加工等特性，在膠中幾乎不被氧化，即使空氣氧化轉化成的氧化銀仍具備導電性，運用普遍。

銀粉樣子與導電膠電阻率的關聯(lián)

從圖上可以看得出，用銀納米技術棒做為導電填料的導電膠滲流閥值較少，在同樣加上量的情形下電阻率較少，次之是塊狀銀粉和顆粒銀粉。但因為較貴，因而受限了其運用。市面上導電uv膠關鍵運用的是μm級塊狀銀做為導電填料。

塊狀銀粉粒度與導電膠電阻率的關聯(lián)

從圖上可以看得出，在μm規(guī)格上，塊狀銀粉粒度越大，導電膠電阻率越低。為提升導電填料間的互相觸碰，提升導電膠導電特性，加上少許球形銀粉和塊狀銀粉共混制取導電膠，發(fā)覺導電膠的導電特性逐步提高。

除此之外，與傳統(tǒng)的的μm銀構造對比，納米技術構造具備更多的比表面、更低的溶點，可以提升填料中間的觸碰，因而納米銀也被作為導電填料引進了導電膠。

銀盡管具備諸多優(yōu)勢，是使用極為普遍的導電膠導電填料，但其會在靜電場的作用下造成電轉移狀況，促使導電特性降低，從而影響到其使用期限。

2.銅系導電膠

銅的導電性和銀很相仿，價格對比銀劃算，但其物理性質比銀開朗，在空氣中會快速被氧化，在其表層產生金屬氧化物層，使其導電特性快速減少，乃至不導電，進而限定了其運用。

3. 別的金屬材料系導電膠

金導電性好、特性平穩(wěn)、基本上沒有電轉移狀況，但其價錢較高，僅用在對安全性規(guī)定高而芯片尺寸小的控制電路中。鎳電阻率就比銀、銅、金要高，且特性也非常開朗，易被氧化造成電阻率提升的問題。低溶點共熔鋁合金（如 Sn-Pb、Sn-In）干固溫度下呈液體，可以流動性，在導電填料間產生金屬鍵合，降低回路電阻和隧穿電阻器，提升導電膠導電特性，因而也被作為導電填料與銀等混和后添加導電膠。但低溶點共熔鋁合金類型比較有限，僅有特殊的金屬材料組成才可以在導電膠干固溫度下產生鋁合金鍵，這限定了其運用。

4. 碳系導電膠

碳黑、高純石墨、碳纖維材料、納米碳管及其石墨烯也被用以導電膠。盡管這種碳材料導電特性好、物理性能好、價格低，是較為滿意的挑選，可是這種原材料在制作上存有多多少少的艱難，也受限了其運用。碳系導電填料，尤其是納米碳管和石墨烯，具備良好的特性，與銀粉混和做為導電填料可以改進導電膠的導電性及物理性能，但其自身分散性及導電特性相對性較弱，因而運用也得到一定限定。

5. 復合材質系導電膠

碳材料的導電性不如金銀銅牌，因而，將金屬材料填料與有機物填料靈活運用，如在納米碳管表層鍍金、將μm銀片和微米銀球及堿化單壁納米碳管混和等新式導電填料。