優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
低溫燒結納米銀漿AS9120BL
善仁新材開發的低溫燒結納米銀漿AS9120BL由納米銀粒子和其他成分組成,具有低溫燒結性能,通過將其進行燒結可在低溫下形成薄膜印刷電路。
特別是適用于對在高溫下無法燒結的PET,PC,PI等薄膜等有機基材。
產品具有以下特點:
1 通過在空氣中的共燒(120-130℃),形成低電阻的燒結銀,根據燒結溫度不同,體積電阻低至4-5*10-6歐姆;
2 通過絲網印刷可實現30UM以下的電路印刷;
3 印刷電路具有較高的彎曲耐久性:即使在彎曲半徑R=0.5mm的情況下彎曲100,000次后,電阻值也沒有變化。(彎曲耐久性根據基材不同,差異較大)
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