PDS天線銀漿|PDS過孔導電膠|PDS饋點銀漿

一 5G天線低溫銀漿

1 5G天線特點：

手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：

1 天線線寬精度：min 0.2mm；

2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；

3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；

4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，無需電鍍.

2 低溫銀漿AS6088具有以下特點：

 1 耐磨性好：AS系列銀漿耐磨2000次以上；

 2阻值低：AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐；

 3 低溫快速固化：AS系在90度1小時固化；

4印刷性好：AS系列完全滿足移印需求。

3低溫線路銀漿AS6089有以下特點：

1 良好的印刷性；

2 阻值低：2*10-5歐。

4低溫灌孔銀漿AS6081具有以下特點：

1 灌孔無氣泡；

2 低溫快速固化；

3 電阻低。

二 5G射頻器件高導熱納米燒結銀

AS6585系列高導熱銀膠用于高速傳輸的功率器件粘結（導熱系數25.8瓦）；

AS9375系列超高導熱納米銀膏，用于射頻器件的粘結和散熱（導熱系數280瓦）。