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“成為世界低溫電子漿料領導品牌”為奮斗目標。

公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人著名科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發都有20-30年的研發膠粘劑的經驗，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對專業人才的引進和培養。

研發部分為研發一部，研發二部，研發三部。其中研發一部以燒結銀為主要研發方向；研發二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發方向；研發三部以特種膠粘劑為主要研發方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供環保、優質、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料，絕緣材料、粘結材料等解決方案。

公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米銀焊料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、激光雕刻銀漿、銀/氯化銀導電油墨、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、UV銀漿、UV銀膠、UV光刻銀漿、電磁屏蔽膠、導熱膠、UV膠、低溫膠黏劑等產品。

目前公司擁有已授權專利46項，在申請中專利6項；

公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。

公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊，先進的生產設備，可靠的質量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產品和服務得到全球1000多家客戶的廣泛認可。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、PA射頻器件、HBM、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、金屬網格（matel Mesh）、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、加熱模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、航空航天、微波通信、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦/晶硅疊層電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

公司服務過的全球高端客戶1100多家，產品遠銷芬蘭，盧森堡、西班牙、荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，閩臺，中國香港等。